首届国际第三代半导体创新大赛启动

以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛近日在京启动。本次大赛作为中国—北京创新创业大赛季(2016)加盟赛,主要围绕第三代半导体装备、材料及设计与仿真等方面征集参赛项目。目前大赛报名已启动,报名截止时间为8月30日。

本次大赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)举办,北京半导体照明科技促进中心等承办。(王静)

《中国科学报》 (2016-07-12 第4版 综合)


文章来自: 科学网
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